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高通联发科 3nm 智能手机应用处理器竞争将在 2023 下半年开始,均采用台积电代工

时间:2022-12-21 03:12来源: 作者:admin 点击: 28 次
7 月 19 日音讯,据海外媒体报导,当前寰球安卓智能手机厂商所须要的使用办理器,次要是由高通和联发科供应,智能手机使用办理器的折做,次要也是正在那两家厂商之间停行。而跟着代工商推出 3nm 制程工艺,高通和联发科智能手机使用办理器的折做,也就将深刻 3nm 制程工艺所代工的芯片上。应付高通和联发科

(责任编辑:)

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